第263章 让竞争对手争无可争（2/4）

    现在首都这边不让放烟花爆竹，但是守岁的习惯还是要保留，叶子书兄弟俩回到家之后，洗完澡之后，就坐在客厅看春晚。

    两人静静的等待新年钟声的到来，只是真的过了凌晨12点，似乎又没有什么感觉，思来想去，还是因为没有听到满城的爆竹声。

    从农村出来的人，都是在连续不断的爆竹声中辞去旧岁，结果突然没有了，感觉这个年味过的寡淡无比。

    “早点睡吧，晚上不用关灯！”叶子书站了起来，对叶子画说道。

    刚刚过了凌晨12点，他也就没有继续待下去的意思，还不如早点上床睡觉，还能趁着有时间，进入虚拟图书馆学习一番。

    其实通常的硅基半导体芯片技术，叶子书前世就基本上完整地经历了一遍，已经出现了5纳米，甚至3纳米的制程制造技术。

    芯片制程技术到了这个程度，再继续缩小的必要性已经很低，因为相比起成本来说，性能的提高就显得非常有限。

    这也是为什么前世芯片的价格越来越贵，甚至贵到买块显卡都要思考好很久，就是因为制程到了一定程度，芯片制造的成本提高幅度会越来越大。

    而且随着制程的提高，芯片的生产效率也会逐渐降低，因为越是精密制造技术，生产效率就越慢，这是普遍规律。

    叶子书现在又将硅基芯片的制程技术，一下子缩短了将近10年的时间，未来还会继续加快芯片制程技术的更新迭代。

    既然要在硅基芯片领域干死其他的竞争对手，就不能像挤牙膏一样慢慢地拿出技术，因为竞争对手不会因为一时失利就放弃这个还有很大前景的产业。

    甚至等到他真的垄断了全球芯片市场，对方可能会动用国家力量来集中研发更好的技术，期望能够突出重围。

    他知道芯片技术到底有多重要，其他公司和国家同样不会不知道，到时候公司之间的对决落败之后，国家组织力量来攻关是非常有可能的。

    加上他们在芯片方面积累的人才优势，如果真的集中力量办大事，还真的有可能短时间内突破他建立的垄断地位。

    所以将来很长一段时间，玄武科技公司的芯片制造技术依然需要以较快的速度迭代，制程更新的时间间隔绝对不能超过5年时间，最短间隔在2年左右。

    因为迭代周期小于两年，玄武科技公司能够获得的回报就比较低，所以需要在预防竞争对手和赚取利益之间取得一个平衡。

    除了芯片制造技术上的优势之外，最大的优势还是芯片架构上的领先，这个领先还是对方短期内无法突破的地方。

    就算是双方芯片制程技术水平一样，他拿出来的芯片架构，依然会让芯片的算力大幅领先对方很多倍，芯片架构才是核心竞争力。

    不过按照这样的迭代速度，估计要不了十几年，芯片的制程技术就有可能推进到3纳米，甚至是1纳米的范围内。

    所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作，他现在看的就是碳基芯片，这方面的技术依然是非常繁杂的。

    因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石墨烯等材料技术，制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。

    可以说，碳基芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系，所以这里面涉及的技术依然非常的多，他需要花费不少的时间这方面的资料。

    不过他基本上是原理性的内容，至于技术细节，他则是不会，因为对他来说，属于浪费时间。

    如果到时候真的要拿出来，在复制就可以了，没有必要现在就这样的内容，引领性的技术原理就足够了。

    实际上碳基芯片也说不上多么厉害，虚拟图书馆里面还有各种稀奇古怪的芯片制造技术，性能比碳基芯片还要强悍。

    其中有不少复合材料作为基材的芯片，表现比碳基还要优秀不少，不过只要芯片制造没有突破传统方式，实际上就算是更换基材也不会得到本质性的提升。

    就像是硅基换成碳基，本质上还是通过电子的迁移来实现数据的传输和计算，而不管如何更换基材，电子的迁移速率还是会受到各种限制而不能无限增加。

    因为电子相对较大，容易在迁移的过程中发生碰撞，这就是电阻的由来，这不仅会消耗能量，而且也会影响电子迁移的速度。

    所以最好的芯片材料就是实现超导，这样在同样的制程技术下，计算速度会提升上千倍，超导材料是电子芯片的极限了。

    其实以其使用超导体来制造超导芯片，还不如直接向光子芯片的方向发展，通过光子特有的物理特性，实现降维打击。

    科研上有很多事情，是可以做到的，但是很多时候是